臺達電相關權證
AI伺服器需要更多高功率電源，與輝達密切合作的臺達電（2308）近日參加在美國矽谷舉辦的輝達GTC大會。輝達新一代AI晶片GB200將採用液冷散熱，外傳臺達電將參與設計，可望拿下輝達新產品的電源和散熱兩大訂單。
由於AI晶片和伺服器功耗越來越高，爲使設備運作順暢，必須採用下世代的散熱產品，從氣冷走向液冷，國內多家大廠紛紛投入生產液冷設備，預計2025年將放量出貨。
黃仁勳在GTC大會中也強調散熱的重要，新的B100晶片還將採用氣冷散熱，而由2片B200和一顆Grace CPU組成的GB 200，就需要採用更新的液冷技術。本次GTC大會，臺達電是唯一受邀參展電源和散熱技術廠商。臺達電無論是電源或是散熱，大單都在下半年，全年營收可望穩定成長。
＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎爲之】
锂电池结构件龙头，但业绩有所下滑！中瑞股份是否值得申购？——新股雷达